TSMC giới thiệu tiến trình 28nm riêng cho Mobile

Để chuẩn bị cho thế hệ vi xử lý mới, TSMC giới thiệu tiến trình 28nm riêng cho smartphone và tablet.

Tin liên quan:

>> TSMC đẩy mạnh sản xuất chip để đáp ứng các hãng cung ứng của Apple

>> TSMC bắt đầu cung cấp wafer 28nm, sản lượng hạn chế

>> TSMC đầu tư 8 tỷ USD cho công nghệ mới trong 2011

>> TSMC tăng trưởng 42% trong năm 2010

Nhu cầu gia công chip xử lý cho các thiết bị di động cầm tay cao cấp sẽ tăng lên cao trong vài năm tới. Những con chip này, dù có hiệu năng tương đối cao tỷ lệ với xung nhịp kèm theo chúng nhưng các tiến trình gia công chip hiện tại lại không được tối ưu cho chúng. Vừa qua, tại TSMC 2011 Technology Symposium, đơn vị gia công bán dẫn lớn nhất thế giới vừa giới thiệu một tiến trình dành riêng cho chip di động – 28HPM.

HPM là viết tắt của high-performance mobile, tức các transistor có xung nhịp cao và dùng cho nhu cầu di động cầm tay. Trước đây, khi phát triển các tiến trình bán dẫn, các đơn vị gia công như TSMC, UMC, Global Foundries (GF) thường chỉ ra mắt 2 phiên bản : LP (low-power) và HP (high-performance). Có các khác biệt giữa các phiên bản của từng hãng:

• Phiên bản LP dùng các transistor có mức xung nhịp tối đa thấp (chẳng hạn dưới 1GHz), nhờ vậy tiết kiệm điện đáng kể

• Phiên bản HP dùng các transistor có thể đạt xung nhịp rất cao (chẳng hạn trên 2GHz), nên cần khá nhiều điện

Ở đôi trường hợp thì bản LP có thể chỉ hoạt động được ở mức 500MHz. Muốn đạt ngưỡng cao hơn, khách hàng (người thuê dịch vụ gia công) phải chuyển qua bản HP.

Vấn đề với chip smartphone đời mới là chúng có xung nhịp không quá thấp nhưng cũng không quá cao. Do vậy khách hàng buộc phải dùng cùng lúc cả hai loại transistor. Lúc chip ở xung thấp thì các transistor LP hoạt động – transistor HP tắt, và ngược lại khi ở xung cao. Việc này gây ra sự lãng phí silicon không cần thiết (con chip không được khai thác hiệu quả).

Do vậy mà TSMC đã nghĩ đến một phiên bản “lỡ cỡ” : HPM. Cụ thể, tiến trình 28HPM sẽ có điện áp nhân chip 0,9V, các thành phần I/O từ 1,8 – 2,5V. Tiến trình này sẽ áp dụng cho các thiết kế sử dụng kiến trúc ARM.

Theo VozExpress

Xem đầy đủ bài viết tại http://www.lomkom.com/2011/04/76683