Có một nét chính tại TSMC 2011 Technology Symposium, một sự kiện để TSMC giới thiệu các công nghệ và dịch vụ gia công trước báo giới, là fab / wafer 450mm.
Tin liên quan:
>> TSMC giới thiệu tiến trình 28nm riêng cho Mobile
>> TSMC lên kế hoạch xây fab 10 tỷ USD vào 2014
Hãng này nói khá nhiều về nó. Lý do thì thiên hạ cũng đã bàn nhiều. Nhưng lần này, có 2 lý do chính mà hãng này xác nhận trước mọi người: vấn đề nhân công và hiệu suất.
Hiệu suất cực cao
Có 2 cách chính ở mảng bán dẫn để gia tăng sản lượng: xây nhiều fab dùng chung 1 kích thước wafer; hoặc xây ít fab có wafer lớn hơn. Trong trường hợp này, wafer 450mm sẽ cho hiệu suất gấp 1,8 lần wafer 300mm, trong khi đường kính chỉ tăng 1,5 lần.
Nhưng thế chưa phải hết, vì dự trù chi phí cho 1 fab 450mm lên đến 10 tỷ USD, 1 fab 300mm từ 4 – 5 tỷ USD. Xét ra thì “lời” không hơn bao nhiêu. Vậy sao TSMC “cứ phải cố” ? Đáp án là: đỡ tốn diện tích xây dựng hơn. Ngoài ra, là ở vế thứ 2.
Cần ít nhân công hơn
Về bản chất thì các fab yêu cầu lượng nhân công gần như nhau, nếu sản lượng wafer là tương đương. Nhưng wafer to hơn sẽ cho ra nhiều chip hơn. Vậy để đạt cùng sản lượng chip, mà dùng wafer to, tức bạn sẽ cần ít nhân công hơn. Nói cách khác, với cùng sản lượng chip, fab 450mm sẽ cần ít nhân công hơn để vận hành (so với 300mm).
TSMC biện giải: thời gian tới, sẽ ngày càng khó tìm “kỹ sư tốt” hơn so với hiện tại. Có lẽ ở Đài Loan ít người quan tâm đến bán dẫn hơn chăng ? Vấn đề này thực sự chúng ta không rõ. Nhưng Shang-Yi Chiang, phó chủ tịch bộ phận R&D cho hay: trong vòng 10 năm, fab 450mm sẽ chỉ cần chưa tới 7.000 kỹ sư vận hành. Xét ra thì hãng này sẽ tốn ít chi phí để trả công hơn, mà năng suất vẫn được duy trì. Đáng đầu tư chứ ?
Tất nhiên còn nhiều yếu tố khác, song 2 lý do TSMC đưa ra nghe chừng cũng “thuyết phục”. Hãy xem thử liệu hội đồng quản trị của hãng này có đạt được những gì họ mong muốn không.
Theo VozExpress
Xem đầy đủ bài viết tại http://www.lomkom.com/2011/04/76692
No comments:
Post a Comment